Предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
Технические характеристики:
Потребляемая мощность 1000 Вт
Диапазон температур 100°С-500°С
Объем втягиваемого воздуха (макс.) 120 л / мин
Размер 188 × 245 × 135 мм
Вес 3,7 кг
Работаем оптом и в розницу с доставкой по всему Казахстану. Чтобы узнать стоимость напишите нам на WhatsApp.